Header ASIC – XDIGIT

ASIC : Circuits intégrés sur mesure
analogiques, numériques et mixtes

Définition ASIC – XDIGIT
Notre Expertise Cœur

L’ASIC : Au-delà du composant, votre avantage stratégique

Un ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) n’est pas une simple puce électronique. C’est la matérialisation physique de votre savoir-faire. Contrairement aux composants standards, il est conçu spécifiquement pour répondre à vos contraintes uniques de performance, de consommation et de forme.

  • Protection IP : Votre innovation est gravée dans le silicium, rendant la copie extrêmement difficile.
  • Optimisation énergétique : Ne consommez que ce qui est strictement nécessaire à votre application.
  • Réduction des coûts : Intégrez plusieurs fonctions (BOM) en une seule puce pour les volumes industriels.
« Nous transformons la complexité de la conception microélectronique en un levier de croissance simple et accessible pour nos clients. »
Conception ASIC Xdigit
Motivations ASIC – Architecture Centrale

Les motivations du passage au sur-mesure

🚀

Performance & Différenciation

Créez un produit unique. L’ASIC permet d’intégrer des fonctionnalités spécifiques introuvables sur étagère.

Efficacité Énergétique

Optimisez la consommation au µW près. Idéal pour l’IoT et les dispositifs sur batterie.

Conception ASIC Xdigit
🛡️

Souveraineté & Sécurité

Protégez votre IP contre la copie et sécurisez votre chaîne d’approvisionnement en Europe.

📉

Réduction de Coût & Taille

Remplacez plusieurs composants par une seule puce. Réduisez la taille du PCB et les coûts de BOM.

Processus ASIC – XDIGIT

Processus d’accompagnement Global

Une méthodologie structurée pour dérisquer votre projet, de l’idée à la production.

01
Sensibilisation

Opportunité & Faisabilité

Analyse du besoin et diagnostic : L’ASIC est-il pertinent ? Identification des verrous technologiques et orientation vers les guichets de financement.

02
Conception (Design)

Développement ASIC

Spécifications détaillées, architecture, design analogique/numérique et vérification pré-silicium par nos experts Xdigit.

03
Prototypage

Fabrication MPW

Accès aux lignes pilotes et aux runs « Multi-Project Wafer » (MPW) via ASTEERICS pour valider les premiers prototypes à coût partagé.

04
Production

Industrialisation

Test, packaging (OSAT) et montée en volume vers la production de masse avec les fonderies partenaires européennes.

Portefeuille Compétences – XDIGIT

Portefeuille de Compétences

Une expertise technique complète couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur ASIC.

Power Management

DCDC (Buck, Boost) PMU LDO & Shunt Regulators Bandgap / Bias POR / POC

📡 Fréquence & Horloge

PLL (CP-PLL, APLL, DPLL) Oscillateurs (VFO, VCO) Clock Recovery TRNG

🔄 Convertisseurs & IO

DAC/ADC (Sigma Delta, SAR, Pipeline) GPIO / SWPIO I2CIO USB2.0 Transceiver

🔒 Sécurité & Monitoring

Glitch Attack Detector Laser Attack Sensor Frequency/Temp Monitoring

💻 Microcontrôleurs & ARM

STM32 PIC ARM Integration CameraLink CoaXpress

🧱 FPGA

Expertise multi-vendor

AMD (Xilinx) Intel (Altera) Lattice Microchip

🔌 Interfaces Numériques

SWP I2C USB GP

📶 RF Transceiver

NFC 13.56 MHz ISO 14443 / 15693 / 18000-6C RFID / EMV LNA / PA / Mixers

💾 Mémoires & Capteurs

Flash / EEPROM MRAM / SRAM Charge Pump Sense Amplifier IR Image Sensor

🚀 High Speed IO

Rapid IO LVDS SERDES

📐 Design & Layout

Schematic Design Layout Design AMS PnR & IO Ring

🔎 Simulation & Analyse

Post Layout Extraction IR Drop Analysis Momentum / EMX ADS

🧪 Test IC

Test Board Design ATE Programs DFT (Design For Testability) Test Bench & SoC Verification

📊 Analyse & Yield

Yield Analysis Failure Analysis Micro Probing FIB Requests Cost Optimization

🏭 Industrialisation

Product Engineering & Supply Chain

Foundry Management High-Volume Transition OSAT Management Image Sensors Indus.
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