Circuits intégrés sur mesure (ASICs) analogues, numériques et mixtes

Qu’est ce qu’un circuit intégré sur mesure?

Un circuit intégré sur mesure, ou ASIC (Application Specific Integrated Circuit) est un circuit qui est designé pour un usage spécifique, contrairement aux circuits intégrés disponibles sur le marché, qui sont conçus pour répondre à des besoins génériques. Les circuits intégrés sur mesure s’adaptent ainsi parfaitement aux besoins exprimés, et offrent des performances optimisées. Disposer de son propre circuit intégré sur mesure signifie à la fois baisser son coût par puce, s’émanciper des fournisseurs et des brevets tiers, sécuriser son produit final au niveau hardware et gagner un avantage concurrentiel durable.

Technologies maîtrisées

Découvrez notre portefeuille de compétences

Design analogique
  • DAC/ADC : Sigma Delta, SAR, Pipeline, RAMP
  • DCDC: buck, boost
  • PLL : CP-PLL (MHz to Ghz app), APLL, DPLL
  • FLASH, EEPROM: charge pump, sense amplifier
  • Oscillators : VFO, VCO, TRNG, clock recovery systems
  • IO : GPIO, SWPIO, I2CIO, USB2.0 transceiver
  • RF transceiver : RF front end, LNA, PA, Mixers, ISO 7816, ISO 14443, ISO 18000-6C, EMV
  • PMU : LDO and shunt regulators, Bandgap, Bias, POR, POC, level shifter
  • Security modules : supply, glitch attack detector, temperature, frequency monitoring, over current, laser attack sensor
Design numérique
  • Microcontrolers: STM32, PIC
  • FPGA : Lattice, AMD(Xilinx), Intel(Altera), Microchip
  • IO : SWP, I2C, USB, GP
  • ARM : CameraLink, CoaXpress
Design signal mixte
  • ADC/DAC : Sigma delta, SAR, Pipeline, RAMP
  • Rapid IO : LDVS, SERDES
  • IR image sensor
  • Memories : Flash, EEPROM, MRAM, SRAM, etc
  • RF transceiver : NFC 13.56 MHz ISO/IEC 14443, ISO/IEC 15693, RFID
Compétences de design transversale
  • Schematic design
  • AMS
  • Layout design
  • Post layout extraction
  • PnR and IO ring
  • IR drop
  • Momentum, EMX
  • ADS
Test des circuits intégrés
  • Test Board design
  • Test programs for Automated Test Equipment
  • Design for Testability
  • System On Chip Verification
  • Test bench
  • Yield analysis
  • Failure analysis
  • Test cost optimization
  • Micro probing
  • FIB requests and follow-up
Industrialisation des circuits intégrés
  • Product engineering: Collaborating with manufacturing teams to ensure smooth transition from design to high-volume production.
  • Image Sensors Industrialization: Managing the whole Industrialization phase and supply chain by working closely with foundries. Outsourced Semiconductor Assembly and Test

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